SMD — це абревіатура від Surface Mounted Device, яка інкапсулює такі матеріали, як чашки для ламп, кронштейни, мікросхеми, проводи та епоксидну смолу, у різні специфікації кульок лампи, а потім формує модулі світлодіодного дисплея шляхом паяння їх на платі друкованої плати у формі патчі.

Дисплеї SMD зазвичай вимагають, щоб світлодіодні кульки були відкритими, що не тільки легко викликає перехресні розмови між пікселями, але також призводить до низької захисної ефективності, що впливає на ефективність зображення та термін служби.

Принципова схема мікроструктури SMD

COB, скорочено Chip On Board, відноситься до технології упаковки світлодіодів, яка безпосередньо закріплює світлодіодні мікросхеми на друкованих платах (PCB), а не припаює пакети світлодіодів окремої форми до друкованих плат.

Цей метод пакування має певні переваги у виробництві та ефективності виробництва, якості зображення, захисті та малих мікропросторах.